非硅导热垫片指的是不含低分子硅氧烷的导热垫片。低分子硅氧烷是指导热材料在应用中会挥发低分子硅氧烷，而且会对LED光源及灯罩产生雾化，LED长期使用越来越暗较为明显，对PCBA上的电子零件、芯片等元器件PIN脚造成霉变、短路等影响。
     现在市场上的普通导热片基本都是会出油，对于光源及精密医疗等产品的厂商尤其要予以重视！我司深入了解行业这一现象，大力自主研发，原材料坚持从德国、日本、美国进口，严格要求产品质量，真正做到不出油、低热阻、不挥发的非硅导热垫片！
非硅导热垫片XK-PN20
     非硅导热垫片又称无硅油导热垫片，我司非硅导热垫片系列有k值1.5, k值2.0, k值3.0, k值6.5等对应客户不同要求的导热系数。我司GLPOLY所有产品杜绝虚假资料，此非硅导热垫片的规格参数都是真实可靠的，绝不虚报K值，乱填参数规格。简单就XK-PN20非硅导热垫片说明，无硅氧烷挥发、高导热、高绝缘、高压缩性、低硬度，此非硅导热垫片K值2.0，另选择非硅导热垫片时，不能只考虑导热系数，还需要考虑界面的接触热阻和接触面积等关键因素。就我司这款非硅导热垫片XK-PN20，K值2.0可你真正去用会发现比其他家同值或者高K值的效果好，所以XK-PN20非硅导热垫片在很多客户应用上效果都很好，主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等领域。
     来金菱通达，用真正的非硅导热垫片，解决导热又无低分子硅氧烷挥发的问题！
简介:
非硅导热垫片XK-PN20是无硅氧烷挥发材料，又称为无污染非硅导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。

特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性

应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域