导热硅胶片非硅导热垫K值6.5

热传导率： 6.5W/m*K
核心对应： 
产品特性： 高导热系数6.5W/m*K，无硅氧烷挥发、高导热、高绝缘、高压缩性
产品应用： 主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等领域


我司有一外省客户，导热硅胶片项目是用在工控机上的，之前有用过国内其他品牌的导热硅胶片导热材料k值告知是9W/m*K，后因产品上出油影响等因素通过网络找到我公司询价，根据客户提供的信息，要求，我司给客户推荐送样XK-PN60，客户一开始是不愿意试样的，因为我司此款导热硅胶片（非硅导热硅胶片）K值6.5，客户担忧不能达到要求，我司和客户解释，选材料不止看K值，免费给你提供样品，你有问题可以提出，剩下的我司会帮你解决！样品快速安排，客户测试结果如我司预测一样通过了，我司深入了解客户的热问题，也去了解客户之前用过的料件，迅速给出方案对策！

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