产业应用: 1. 多层次加工：如冲孔、印刷、曝光及蚀刻等制程监控。2. 造纸及纤维工业：如纸品、无纺布、纺织品、玻璃纤维布等。 3. 金属工业：如铜片、钢板、铜箔、铝箔、不锈钢和金属板材等。4. 塑化工业：如BOPP、BOPET、BOPA、PP、PE、PET等塑料膜、塑料皮、塑料片。 5. 复合材料之积层、胶合、精密涂布等合成作业，高明区自动化检测，如:玻纤含浸树脂片(prepreg)，陶瓷薄膜。 6. 电子工业：如光学薄膜、LCD扩散板、导光板、偏光片、玻璃基板、PMMA光学级压克力板、铜箔基板等。 四、检出项目: 1. 表面缺陷：如刮痕、皱折、垫伤。2. 材质不均、氧化变色等。 3. 针孔：穿透型小孔洞。 4. 蚊虫粉屑。 5. 气泡：透明材质，内部非穿透型或贯穿型破孔。6. 边缘破损、裂缝、经纬线断裂、死纹。 7. 胶粒、鱼眼、斑点、杂质、外来污染。 8. 其它:与原材料明暗对比超过灰阶±30之异物。 
主要检测功能1、电极焊点是否完好
2、电极是否变形
3、垫片有无
4、垫片歪斜
5、芯片崩缺
6、检测速度在2.3s内系统特点
1、 系统能够捕捉电极，垫片，自动化检测技术，芯片等物体，对启动器生产线上的启动器进行有效检测
2、本系统检测速度快，零件自动化检测，实时处理速度约1S
3、硬件系统体积小，便于安装维护
4、系统操作简单、方便
5、成本低廉，一套系统的价格低于一个人工一年支出。
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