为了减少或消除封装中的有害物质，Microchip自豪地向客户提供无铅（Pb-free）产品。此处列出的所有无铅产品均使用雾锡电镀，而非使用锡铅（PbSn）电镀。电子业使用雾锡涂层由来已久，并被广泛使用。雾锡电镀的可靠性已经过了验证，包括无铅焊料和标准锡铅焊料的可焊性，以及在高温/潮湿条件下晶须生长的研究。请参阅左侧导航菜单中无铅产品认证报告，以深入了解Microchip严谨的认证过程。