瓷质抛光砖是各种晶粒及晶界、气孔、玻璃相的组合体。通过窑炉烧成，使得坯体的密度增加，但最终产品中始终存在有残余气孔。瓷质抛光砖经烧成后，坯体中的真气孔率、显气孔率和封闭气孔率会随着烧成温度的变化而变化?如图1所示　。

由图可见，瓷质抛光砖在烧成后只是显气孔率下降，直到接近0，而封闭气孔率则总在约8%以上。因此，提高烧成温度只能降低显气孔率，而封闭气孔率甚至在显气孔率消失后还会继续上升。这些封闭气孔经抛光后，就会暴露在砖的表面上，当污染物接触到抛光砖的表面时，一部分污染物就会渗入到暴露的封闭气孔中，形成污点。