无锡市恩特机械有限公司
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供应半导体封装设备

价        格:面议   
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 江苏省无锡市
配送信息:
供应数量:不限
了解详情,请立即咨询!
 

   
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该公司共有 8条同类“半导体封装设备”信息       查看全部>>
详细说明
无锡市恩特机械有限公司坐落在美丽的太湖之滨-无锡,公司拥有一批专业科研技术人员,专业生产销售半导体封装料盒,从产品的设计、开发到产品的制作均达到国内先进水平,本厂根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,作为自动化组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架尺寸的形状、宽度、长度,及特殊要求,来图或实物订做。质量是企业的生命,信誉是合作的基础,我公司本着“以质量求生存,以诚信求发展”的宗旨,竭诚与国内外朋友广泛合作,共同发展,感谢各界用户对我厂的支持,愿你们都成为恩特真诚的朋友!
主营:半导体封装料盒;料盒;半导体封装设备料盒;半导体清洗设备料盒;划片环;片架框;硅片半导体设备料盒;半导体料盒;封装料盒;电子元器件;导体自动焊接设备铝质料盒;铝质料盒;铝质半导体封装料盒;铝质封装料盒;半导体封装设备;导体清洗设备;硅片半导体设备;半导体封装设备铝质料盒;导体清洗设备铝质料盒;硅片半导体设备铝质料盒
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