无锡市恩特机械有限公司坐落在美丽的太湖之滨-无锡，本公司专业生产销售半导体封装料盒，根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架尺寸的形状、宽度、长度，及特殊要求，来图或实物订做。