无锡市恩特机械有限公司专业生产半导体封装设备铝质料盒、硅片半导体设备铝质料盒，本厂根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,作为自动化组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架尺寸的形状、宽度、长度，及特殊要求，来图或实物订做。

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