无锡市恩特机械有限公司主要经营：半导体封装料盒;料盒;半导体封装设备料盒;半导体清洗设备料盒;划片环;片架框;硅片半导体设备料盒;半导体料盒;封装料盒;电子元器件;导体自动焊接设备铝质料盒;铝质料盒;铝质半导体封装料盒;铝质封装料盒;半导体封装设备;导体清洗设备;硅片半导体设备;半导体封装设备铝质料盒;导体清洗设备铝质料盒;硅片半导体设备铝质料盒

         本厂根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,作为自动化组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架尺寸的形状、宽度、长度，及特殊要求，来图或实物订做。质量是企业的生命，信誉是合作的基础，我公司本着“以质量求生存，以诚信求发展”的宗旨，竭诚与国内外朋友广泛合作，共同发展，感谢各界用户对我厂的支持，愿你们都成为恩特真诚的朋友！