标准：GB/T 5231-2001
　　●特性及适用范围：
　　有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
　　●化学成份：
　　铜+银 CuAg：≥99.90 
锡 Sn ：≤0.002
　　锌 Zn：≤0.005
　　铅 Pb：≤0.005
　　铅 Pb：≤0.005
　　镍 Ni：≤0.005
　　铁 Fe：≤0.005
　　铍 Sb ：≤0.002
　　硫 S ：≤0.005
　　砷 As ：≤0.002
　　铋 Bi：≤0.001
　　氧 O：≤0.06
　　注：≤0.1(杂质)
　　●力学性能：
　　抗拉强度 σb (MPa)：≥275
　　伸长率 δ10 (％)：≥5
　　伸长率 δ5 (％)：≥10