目前于Glass Epoxy树脂制基板构装LED，曾评估过价格便宜树脂埋入孔洞方法，但易出现缝隙使热传导变得困难。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度，在基板埋入铜Pin并使之不出缝隙。新技术为使焊锡融开，于是改造从上下方加热“Reflow炉”，使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结，并可在数秒内完成数10个黏结。
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