目前于Glass Epoxy树脂制基板构装LED,曾评估过价格便宜树脂埋入孔洞方法,但易出现缝隙使热传导变得困难。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度,在基板埋入铜Pin并使之不出缝隙。新技术为使焊锡融开,于是改造从上下方加热“Reflow炉”,使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结,并可在数秒内完成数10个黏结。
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