CMI500涡流相位法PCB板孔内铜层测厚仪

带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪

CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

• 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
• PCB制造厂商及采购买家

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

仪器特性：

• 台带温度补偿功能的孔内镀膜测试仪。PCB板从电镀槽中提起即可测量。
• 工厂校准……不需要标准片，瞬间完成
•  操作简单，无需专业培训
• 测量单位可用按键转换： μm  或  mils
• 储存量： 2000 条读数
• 校准：连续自我校准
• 统计数据显示：测量次数、标准差、平均值、CPK、高 / 低值
• 可设置上下限
• 可连续测量
• 无操作一分钟后自动关机
• 电池： 9 V 或可充电池
• 电池持续时间： 9 V 干电池 50 小时；9V 充电电池 10 小时
• 重量： 9 盎司（255 克）（包括电池）
• 尺寸： 79 * 30 * 149 mm（L*W*H ）
• 打印机：串行打印机均可使用