CMI 700(MR7) 线路板综合测试仪仪器特点：
这是一款专门为 PCB 设计的测量仪器，具备微电阻和涡流两种测量原理。可测量多层线路板和单、双面线路板上表面铜层的厚度，还可测量孔内铜层的厚度，铜箔上绿油的厚度。
尤其可配备TRP探头，在 PCB板的两面测出孔内微电阻以计算出孔内铜层的厚度，最小孔径可达 0.25 mm。
A． 配 SRP-1 或 SRP-2 四针探头：
可测量多层和单层线路板上 Cu 箔的厚度。
测量范围：0.76 – 140 μm （最小线宽：0.75mm）
B． 配 SRP-3 四针探头：
测量范围：125 – 300 μm （最小面积：4.4 x 4.4cm）
C． 配 ETP 探头：用涡流法测量孔内Cu厚。
测量范围：12 – 101.6 μm；
孔径范围：Φ0.889 – 3.0 mm。
D． 配 TRP 探头：用微电阻法测量孔内Cu厚。
测量范围：2.0 – 101.6 μm；
孔径范围：Φ0.50 – 2.5 mm。
配 TRP-M 探头，孔径范围： 0.25 – 0.85 mm。
E． 配 ECP 探头：测量绿油厚度。（仪器需加载： EM7 模块）
测量范围：0 – 1000 μm；
最小测试面积：4.4 x 4.4 cm
该仪器特点：
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大型带背光、宽视角液晶显示器，可进行图文显示：480H * 320V 像素
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采用菜单软件结构，操作方便
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8000 字节非遗失性储存
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数据统计：平均、、最小、标准差、相对标准偏差和 CPK
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图表： 直方图、趋势图、 x－r 图
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单位转换： mils、μm、μin、mm、in 或 ％
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尺寸： 292.1L * 266.7W * 139.7H mm