合金电镀及辅助添加剂和辅助工艺
当单一镀层不能满足需要时, 可以通过电镀合金的方法来改变镀层的性能, 其中铜锡合金是应用较广泛的优良代镍镀层, 它具有孔隙率低, 耐蚀性好, 容易抛光, 直接套铬等优点. 本公司研制的白铜锡电镀添加剂能使镀层洁白光亮, 既可以作为表面镀层用，也可以将其作为底镀层，在其上面镀覆其他镀层, 特别是SC 66 型 白铜锡滚度添加剂, 能镀出不含镍, 铅, 汞, 铬等金属的镀层, 是环保型镀层, 另外本公司研制了包括染色, 退镀在内的辅助添加剂,使产品系列化.
SC 66 型 白铜锡滚度
镀液组成:
SC 66 开缸剂 200 毫升/升
铜盐 12 克/升
锡盐 60 克/升
锌盐 0.93克/升
氰化钠 55 克/升
氢氧化钾 30 克/升
SC 66 A 光泽剂 7.5 毫升/升
SC 66 B 光泽剂 5 毫升/升
操作条件:
pH值 13
操作温度 60度
阳极材料 碳板
电流密度 0.5 A/dm2
阳极电流密度小于1.0 A/dm2
连续过滤 需要
沉积率: 0.12 微米/分钟, 视SC 66 B光泽剂的含量
电流效率 70 %
补充方法:
每100 安培小时(合金镀层为 120 克)原料添加参考值：
铜水 660毫升
锡盐 85 克
锌盐 20 克
SC 66 A 光泽剂 100 毫升
SC 66 B 光泽剂 30 毫升
氰化钠 按需要
氢氧化钾 按需要
特点：
本工艺为不含镍, 不含铅的代镍镀层, 镀层为优雅, 光亮之银白色, 镀层成分: 铜 55%, 锡 30%, 锌 15%, 既可作装饰性外镀层, 也可作镀金, 银, 钯, 铑之前的底镀层, 符和对西欧, 美国, 日本的出口标准.