镍封电镀

镀液组成:                                   

硫酸镍 280-320克/升                         

氯化镍 50-60  克/升                          

硼酸   40-45  克/升                          

开缸剂 30-35  毫升/升                        

光亮剂 0.2-0.5 毫升/升                        

添加剂 0.8-2.0 毫升/升

微粒A  2-10  克/升

微粒B  0.5-3.0克/升

操作条件:

PH值  3.6-4.3

温度    50-60度

阴极电流密度  2-5 安培/平方分米

电镀时间 1-3 分钟

搅拌 空气搅拌

添加剂的补给量及注意事项:

1.       不用连续过滤, 因为过滤将会出去微粒, 电镀时间过长将使镀层光亮度下降.

2.       从亮镍镀液中出槽的工件可直接移入镍封镀液, 生产中需防止转移时间过长而造成镍层间的起皮.

3.       镀铬层厚度应小于2.5 微米, 因过厚易造成” 搭桥” 现象, 从而减少微孔数, 影响耐腐蚀性能.

4.       镍封添加剂的耗量: 30-40毫升/仟安培小时.

5.       微粒的补给量: 建议每次以 A : B = 2.5-3.5 : 1 的比例添加 A, B 两种微粒.

6.       添加 A, B 两种微粒时, 先用镍封镀液将微粒充分湿润,然后在强烈的空气搅拌下将其均匀地倒入槽内.

特点：

镍封又称微孔镍, 其主要功能是使后道镀铬形成微孔铬层, 从而镀铬系统的腐蚀电流被分散到整个电镀层表面,防止了产生大而深直贯基体的腐蚀电流, 大大提高整   个系统的耐腐蚀性能.