3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、    产品功能

快速编程，友善的编程界面

u     多种测量方式

u     真正一键式测量

u     八方运动按钮，一键聚焦

u     扫描间距可调

u     锡膏3D模拟功能

u     强大的SPC功能

u     MARK偏差自动修正

u     一键回屏幕中心功能

  二、产品特色  

自 动 识 别 目 标

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

[特点]

1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服变形造成的误差
2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、自动生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图 等

9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表

三、产品参数

1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP