精科创锡膏测厚仪是我们很多行业中最经常用到的一种锡膏测量厚度。特别是在SMT加工行业中，是必须用到锡膏测厚仪来测量锡膏的厚度。那么，对于锡膏测厚仪的分类，你们了解吗？它的检验原理又是那些呢？
       锡膏测厚仪的产品种类有：3D锡膏测厚仪、2D锡膏测厚仪。市面主要就是有这两大类的锡膏测厚仪，其中，2D与3D分别有哪些特点，可以比较看看，了解一些它们各有哪些优势。

3DSPI-7500锡膏测厚仪的特点
1、测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
2、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
3、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
5、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
6、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
7、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
8、  SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
9、  自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
10、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
11、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.

2D REAL Z 3000A锡膏锡测厚仪的特点
1 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
 
2  量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
 
3 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。
 
4 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
 
5 大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。
 
6 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
 
7  带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
 
8 彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。
 
9 长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
 
10 同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格

  以上是精科创3DSPI-7500锡膏测厚仪与2D REAL Z 3000A锡膏锡测厚仪两种产品的分别特点。

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