SMT (表面组装技术）是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路板的焊盘表面上的装联技术。SMT的组装过程是：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

      SMT采用的是“贴放-焊接”的工艺方法。贴、焊过程所需要的各项技术、材料和装备构成了SMT的主要内容。具体包括：

      (1) 工艺技术。工艺技术包括焊料涂布、元器件贴放、组装件焊接、焊后清洗、检测与返修等各项技术。

      (2) 工艺材料。工艺材料包括焊锡膏等焊接材料和工艺性的辅助材料，如助焊剂、粘接剂、清洗剂等。

    （3）工艺装备。工艺装备包括焊锡膏的涂布设备（锡膏印刷机、锡膏模板）、元器件的贴放设备（主要是贴片机）、组装件的整体焊接设备（回流焊炉）以及清洗、检测和返修设备或工具等。

       由于SMT广泛采用了整体回流焊技术进行组件焊接，因此回流焊 技术是SMT的一项关键技术。深圳精科创电子设备有限公司出售的炉温测试仪就是测回流焊时的温度，保证电子产品的直通率。