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在线锡膏测厚仪与离线锡膏测厚仪的区别
发布日期：2014-12-04

在线型高速三维锡膏检测系统产品特征： ◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。 ◆同步漫反射专利技术消线型高速三维锡膏检测系统产品特征： ◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。 ◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。 ◆支持510x505mm的PCB检测。 ◆高桢数400万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。 ◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。 ◆全板自动检测，自动路径优化。 ◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。 ◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。 ◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma) ◆自动消除板弯影响。 ◆功能强大的过程控制软件(SPC)。 ◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。 ◆Gerber文件导入编程。 ◆五分钟编程和一键式操作。除阴影的影响。 ◆支持510x505mm的PCB检测。 ◆高桢数400万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。 ◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。 ◆全板自动检测，自动路径优化。 ◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。 ◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。 ◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma) ◆自动消除板弯影响。 ◆功能强大的过程控制软件(SPC)。 ◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。 ◆Gerber文件导入编程。 ◆五分钟编程和一键式操作。 3D SPI锡膏测厚仪基本功能: 锡膏厚度测量，平均值、点结果记录, 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量, 截面分析: 高度、点、截面积、距离测量, 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量, 自动XY平台，自动识别Mark，自动跑位测量, 在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化 3D SPI锡膏测厚仪与在线spi锡膏测厚仪的区别实际上是一个意思，只是现在大家通常将在线式成为SPI，离线称为锡膏测厚仪而已在线SPI很快会得到大面积使用，但是回过头来讲，印刷机好，SPI的作用小；回流炉好，REWORK STATION(返工工作台)的作用小。返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。相关知识点击（锡膏检测的必要性------锡膏测厚）

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