PCB板中文名称是印刷电路板，是很重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。常规PCB基板材料—覆铜板的生产制造流程主要包括五大工序，即树脂胶液配制-浸胶-半成品叠合-层压成型-裁剪包装。

  在生产工序中，半成品浸渍、烘干的过程中，要用到烘箱，纤维增强材料通过进入树脂胶液中进行浸渍，然后再在烘箱中进行对树脂的干燥加工，在覆铜板的生产中，这一过程被称为浸胶，又俗称为上胶。它是覆铜板产品制造中必要且重要的一个生产环节，这是烘箱的重要性。                

   有溶剂方式的上胶机按照烘箱放置方式划分，卧式上胶机适宜使用在其上胶的增强材料强度较低的情况下。卧式上胶机在烘箱中的加热方式，多为热气流风托的方式，让已浸胶的基材悬浮在热空气中而行走。      

 浸渍后的湿态上胶纸进入上胶机的烘箱后，在干燥加工中要同时完成两个过程：一是溶剂与低分子挥发的蒸发过程；二是树脂分子继续进行一定程度的缩聚过程。前者是物理变化过程，后者是化学变化过程。干燥完成后，应达到上胶纸内只残留很少的挥发物成分和具有与压制成型工艺相适宜的一定可溶性树脂流动程度。干燥过程的实质，是载热体的传热和载湿体的传质的相互不断转化的过程。干燥介质将热传递给浸有树脂胶液的湿物料上。湿上胶纸表面湿份汽化，并通过表面的气膜向气流主体（循环的热空气）扩散。与此同时，由于上胶纸表面湿份汽化的结果，使上胶纸内部的湿份以气态或液态的形式向表面扩散。不断循环的干燥介质即是载热体又是载湿体。

   随着加热干燥的深入，上胶纸树脂结构从A阶段向B阶段转化。上胶纸的树脂发生一定的缩聚反应，交联密度和分子量在不断增加。当干燥加工结束时，可溶解于有机溶剂A,B阶段树脂的结构成分，一般要减少到75%-95%。而严格控制树脂的固化转化程度是十分重要的。当转化程度过高，在层压加工中的树脂流动性差，板的外观及许多其它性能都会下降；而转化程度太低，也不利于板的层压加工工艺性，还会造成在压制初期的树脂流出过多，板的品质也会受到影响。

   很多PCB生产厂家使用的是binder烘箱，binder烘箱提供可靠的烘干和杀菌功能，以及的热贮存条件；使用自然对流的电子控制式APT-line内腔预热技术；烘箱温度范围:从环境温度以上5°C到300°C；ED烘箱采用DS控制器，烘箱带0至99小时整体式计时器，烘箱数字式温度设定，binder烘箱精度为1°C；单斜坡函数；烘箱独立的可调温度安全装置，烘箱2级(DIN 12880)，烘箱带有可视温度报警器；烘箱通过背后带有通风瓣的排气管(直径50毫米)和前面的通风滑板调节通风量；烘箱2只镀铬搁架；烘箱115升或以下的箱体可叠放；binder烘箱用于通讯软件APT-COM.烘箱数据控制系统的RS422接口。binder烘箱广泛应用在制药和化工工业、生物技术、医药、高等院校、科研机构、食品行业和材料测评等行业。

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