特性：
CMP抛光机(EJW-460I/2CMP)是特别用在CMP工程中以提高化学抛光技术指标的专业设备，是高压对应型8英寸晶片两轴同时研磨的系统。
研磨定盘直径
免责声明：本商铺所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，一比多公司对此不承担任何保证责任。
友情提醒：为保障您的利益，降低您的风险，建议优先选择商机宝付费会员的产品和服务。