深圳元天电子技术有限公司针对网络播放器主板上的各种芯片（CPU、DDR）的测试方案有独到的研究，产品质量保证，外形美观，是你的选择！

 全志处理器（CPU）型号大全：

A系列：八核A80；四核A31、A31S；双核A20、A23；经典A10、A10S、A13

V系列：V10；V15

F系列：F1C700；F1E200；F1C100；F20；F18；F13；F10

均可以定制相应的芯片测试架、BGA测试治具、及提供BGA 拆板 植球 更换BGA贴装。

 产品特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。 

5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上。

7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 

9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

10.交货周期：最快三天内交货。

 产品的用途：

1、来料检测：IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。

2、返修检测：机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；

3、IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。

关键词：芯片测试架；芯片测试架；芯片测试治具；IC测试治具；BGA测试架；BGA测试治具；BGA植球；BGA返修
 我们也是芯片返修工厂，对于报废的主板，例如：SSD硬盘、MID平板电脑、OTT机顶盒、网络播放器、IPC监控、电子书、学习机、看戏机、MP4、运动DV、视频收音机、视频播放器、安卓播放器、车载多媒体影音系统、车载多媒体后座系统等，我们可以拆料（包括BGA、QFP、QFN、SOP等芯片），翻新，重新利用！既省成本，又不会浪费物料！过程包括BGA拆板植球，QFP、QFN、SOP等芯片拆板除锡整脚。

IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以更好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。

IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率

先进的芯片返修工艺和专业技术是芯片返修的品质保证

ESD环境和设备，严格按工艺执行是芯片返修品质的有力保证
 IC引脚修复（整脚），修旧如新！无连锡！无假焊！

深圳元天电子技术有限公司针对网络播放器主板上的各种芯片（CPU、DDR）的测试方案有独到的研究，产品质量保证，外形美观，是你的选择！

 全志处理器（CPU）型号大全：

A系列：八核A80；四核A31、A31S；双核A20、A23；经典A10、A10S、A13

V系列：V10；V15

F系列：F1C700；F1E200；F1C100；F20；F18；F13；F10

均可以定制相应的芯片测试架、BGA测试治具、及提供BGA 拆板 植球 更换BGA贴装。

 产品特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。 

5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上。

7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 

9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

10.交货周期：最快三天内交货。

 产品的用途：

1、来料检测：IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。

2、返修检测：机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；

3、IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。

关键词：芯片测试架；芯片测试架；芯片测试治具；IC测试治具；BGA测试架；BGA测试治具；BGA植球；BGA返修
 我们也是芯片返修工厂，对于报废的主板，例如：SSD硬盘、MID平板电脑、OTT机顶盒、网络播放器、IPC监控、电子书、学习机、看戏机、MP4、运动DV、视频收音机、视频播放器、安卓播放器、车载多媒体影音系统、车载多媒体后座系统等，我们可以拆料（包括BGA、QFP、QFN、SOP等芯片），翻新，重新利用！既省成本，又不会浪费物料！过程包括BGA拆板植球，QFP、QFN、SOP等芯片拆板除锡整脚。

IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以更好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。

IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率

先进的芯片返修工艺和专业技术是芯片返修的品质保证

ESD环境和设备，严格按工艺执行是芯片返修品质的有力保证
 IC引脚修复（整脚），修旧如新！无连锡！无假焊！