深圳元天电子技术有限公司专业制作BGA/QFP/QFN/PLCC等封装芯片IC的OPEN/SHORT（O/S）开/短路测试治具，产品质量保证，外形美观，是你的选择！

OPEN SHORT测试原理： 

    开路/短路测试机台在测试IC的开路/短路时，利用特定的软件来分析IC的各个引脚间的电信号，根据以上的原理来判断各引脚间是否开路/短路。

    现有技术集成电路开/短路的测试连接方法是：集成电路的各个引脚与印刷电路板（PCB）电连接，PCB上与集成电路对应的焊盘再通过PCB上内部引线与设置于PCB上的排插相连，该PCB的布置如图3所示，然后借助排线与开路/短路测试机相连进行测试。这种测试连接方法每一款集成电路需要做一块PCB，成本很高。对于BGA封装越密集的集成电路，PCB板层数越多，有的多达几十层；并且PCB内部走线多，PCB的面积大，一块PCB板制作成本高达2-10万美金。另外，PCB的设计及制作周期长。

    我们的做法是：通过从印刷电路板下面焊盘的各导电点或者通过绝缘板上的导电端子直接连接导线到插座/插头，不再采用印刷电路板内部引线的方式，同现有技术相比较，本发明的技术效果在于：

1. 只须设计一层两面印刷电路板或者制作一块装有端子的绝缘板，印刷电路板或绝缘板都没有内部布线，设计十分简单，大大减少了设计费用和设计时间；

2. 没有内部布线，PCB板的面积也减到原来的四分之一左右，材料成本也大大降低；

3. PCB或绝缘板可适用于引脚间距相同、引脚阵列小于该PCB焊盘阵列或者绝缘板通孔阵列的所有被测集成电路的测试，通用性强，不必每款集成电路做一款PCB板；

4. PCB制作成本减低到原来十分之一左右，设计、制作周期原来的三分之一。

公司是从事各类BGA/QFP/QFN/PLCC、IC的Burn-in　Socket（老化测试座）和Test　Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA　IC测试架（BGA　IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。 

　1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座） 

　2、BGA植球、代测试 

　3、芯片功能测试架 

　4、手机、无线网卡测试架

　5、BGA贴片服务

    6、专注研发生产各种芯片（IC）的测试座、烧录座、老化座；

    7、专注研发生产各种芯片（IC）测试工装，如摄像头IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC、打印机IC、显卡IC、数码相机IC、机顶盒等 IC测试工装。

    8、 制作各类BGA植球钢网，可根据客户要求定做BGA植球台。

    9、BGA返修服务：BGA拆板、除胶、植球、测试。

   10、QFP返修服务：QFP拆板、除锡、整脚、测试。