化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
传统的方法：人工添加，这样即耗人力，又耗时间。
现在有一种化学镀铜在线自动添加设备WCU310-5N2（美国Walchem，仪高公司专业代理）同样也可用在蚀铜控制。
美国Walchem WCU 系列镀铜/蚀铜自动添加控制器 WCU系列控制器是应用光电原理在线分析电镀缸内镀铜或蚀铜溶液浓度的变化，能减少人工滴定检验的需要，应用在蚀铜还可以省去换缸的需要从而增加生产能力。WCU系列型号价钱经济，内置微处理器以菜单形式控制，并可透过菜单来切换镀铜或蚀铜模式免除更换控制器。可同时控制多达4个继电器，每个继电器的输出端都可统计化学泵的总流量或运作时间。用户可透过背光源LCD显示屏来查看以克每升或液盎司每加仑来显示的铜浓度与设定点的差距。可选用电镀缸内浸入式感应器或电镀缸外流通式感应器，光纤光电技术，能提供稳定的、重复性的、的浓度测量，不会受电镀缸衰老、颜色变化或沉淀物突增影响。WCU系列控制器拥有自我检测、校准提示及4-20mA输出功能。
详细资料可联系仪高-上海/丁成峰021-56536311-8003/
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