电子线路板是现代电子仪器仪表、电子计算机、自动化控制装置、军事电子装备以及电子通讯设备、医疗设备等等电子产品中的核心部件。电子线路板的质量，直接影响到电子整机产品的性能和可靠性。电子线路板的清洗，是电子装腔作势联中的重要工序，清洗工作的质量，对产品性能和可靠性影响极大。
通过清洗要达到以下一些目的
1、外观洁净，无残留助焊剂和各种污染物，便于肉眼检查和自动检测；2、去除离子污染，增加表面绝缘电阻，降低泄漏电流；3、提高保护涂层的附着力；4、防止板子受腐蚀。电子线路板的焊后清洗，以往广泛使用氟氯烃类清洗济，如F113、1.1.1三氯乙烷等。这些清洗剂已被国际上认定为消耗臭氧层物质，简称ODS。从1996年开始，发达国家已停止使用，发展中国家允许推迟10年执行。替代氟氯烃类清洗技术，目前基本上有以下四种替代技术：1、HCFC类溶剂清洗技术；2、半水溶剂清洗技术；3、水清洗（包括水溶性水剂）技术；4、免清洗技术。HCFC类溶剂清洗存在的主要问题，一是过渡性，因其对臭氧层还有破坏作用，限定在一定时间允许使用；二是价格比较贵，使用成本高。免清洗涉及到从基板、元器件到免清洗焊剂和焊接工艺等一系列工艺问题和管理问题，是一项系统工程，不太适宜。半水清洗是用溶剂清洗后用水来漂洗，半水溶剂价格也比较贵。水清洗适用于清洗水溶性助焊剂，这种助焊剂腐蚀性比较大，必须焊后立即清洗；或者仍用松香焊剂但用水溶性的皂化剂来清洗，靠皂化作用把松香变成松香脂肪酸盐而清洗掉。但皂化剂的碱性很强，有些金属和元件对碱性敏感的就不能选用。此外，有的线路板采用合成活性焊剂焊接，碱性清洗剂是无法清洗的。如何能找到一种清洗方法，既能达到溶剂清洗的目的，又可使溶剂的消耗量降得很低呢？这种清洗方法已被开发，就是乳化清洗法。
乳化清洗技术及其特点乳化清洗技术
就是把半水清洗和水清洗结合起来的一种清洗方法。清洗剂采用碳氢类半水溶剂，但使用浓度只有5~10%。因在半水溶剂中加有乳化剂，故清洗时形成乳化状态，分散相是半水溶剂，连续相是水，故称乳化清洗。其清洗特点是：1、既满足了溶剂清洗的要求，又达到了减少溶剂消耗量的目的，降低了清洗成本；2、既可以清洗松类助焊剂，又可以清洗掉水溶性类污染物和极性污染物；3、半水溶剂是一种可燃性溶剂，由于使用浓度比较低，大部分是不可燃的水，故事片使用上比较安全；4、相容性好，对金属件不腐蚀，对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂，对元件表面的标记、符号仍保持清晰，不会清洗掉。