第16届中国国际高新技术成果交易会将于2014年11月16日--21日在深圳会展中心举办，届时，华工激光将携带多款高端新品惊艳亮相本届高交会。我们诚邀您莅临华工激光展位1C32，华工激光将为您带来最前沿的激光加工技术和解决方案。

　　【展会简介】

　　“中国国际高新技术成果交易会”又被称为“中国科技展”，因其“、国际性、高水平、大规模、讲实效、专业化、不落幕”的特点，成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。

　　【展位信息】 

　　华工激光展位号：1C32
　　展会举办时间：2014年11月16日-11月21日
　　展会地点：深圳会展中心

　　【重点展品】

蓝宝石玻璃切割机

　　配备进口准连续光纤激光器、进口高精度微加工激光头，采用华工科技知识产权的激光聚焦系统、同轴辅助吹气系统及专业切割控制软件，搭配光学大理石平台及高精度直线电机，蓝宝石玻璃切割机是一款集光、机、电于一体的高性能、多功能切割设备，非常适合于蓝宝石材料、陶瓷基片、以及金属材料的加工。该设备具备CCD自动对位功能，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等非接触加工，加工过程无需试用耗材。运行稳定可靠、加工效果好、效率高、操作简单、维护方便。

　　LSF-3D激光成型设备是一款专门应用于模塑互联器件的电路刻蚀成型系统。整机集成三维自动变焦，双工位切换以及同轴CCD对位系统，同时配合四个运动轴来实现产品360度的曲面加工与拼接。核心部件三维扫描系统采用性能进口三维扫描振镜，20位高精度控制卡，配合华工激光自主开发的行业专用三维软件，将直接导入三维格式文件生成贴合工件曲面的加工轨迹，可达到的曲面标刻效果，以确保实现产品品质。  >> 了解设备详情

双头双工位PCB打标机

　　PCB线路板激光标刻专用机型。采用高性能进口CO2激光器，双激光头、双工位结构，高精度模组组成移动载体，上料、取板、定位、标刻、工位切换、下料等过程的全自动完成。完美实现一维码、二维码及明码的标刻。采用激光对PCB进行二维码标记已成为市场趋势，华工激光PCB激光打标机，可有效解决贴Label标签、喷码等传统方式的弊端。  >> 了解设备详情

FPC柔性电路板激光切割机

　　柔性电路板激光切割专用机型！采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。该机用于FPC、PCB、软硬结合板、FR4、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的激光精密切割。  >> 了解设备详情

高速分光激光焊接机

　　高速分光激光焊接机具备效率高、热影响区小、焊点美观牢固等特点，能焊接难熔材料，可进行微小零部件的精密焊接、各种不同的点焊及模具补焊。由于加工后的焊点极其精细、平整、美观。采用专属技术，该设备能实现多光束同时加工及多工位加工,为更贴合客户需求的焊接提供了条件。该设备广泛应用于高精密加工，如电池、电子、通讯和五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。