一年一度的光电子领域盛会——第11届“中国光谷”国际光电子博览会于昨日在武汉国际博览中心揭开帷幕，为期3天。本次展会，华工激光展出多款业内的高端超精密激光加工装备，同时带来LED行业、蓝宝石全产业链、3D激光应用及激光自动化智造等全系行业应用解决方案。

开展首日，位于A1馆的华工科技展位出现了意料之中的火爆人气

　　工信部副部长杨学山、中科院副院长施尔畏、省委副书记张昌尔、武汉市委书记阮成发、市长唐良智等领导亲临展台，听取公司新产品和新技术的汇报。

华工激光副总经理张丽华在展会现场接受媒体采访

展会现场

　　激光技术助手机更智能、更高端

　　超快激光切割技术所带来的蓝宝石玻璃切割工艺，让硬度仅次于钻石的蓝宝石应用在手机、相机、手表等行业，可显著提升屏幕的抗刮耐划性；LDS激光天线技术，可在手机零部件的曲面进行激光标刻，使手机更轻便、更高端；PCB激光打标技术，可对电路板进行精密标刻，有效解决贴Label标签、喷码等传统方式的弊端。。

　　华工激光作为激光行业的，一直走在激光技术应用市场最前沿，为用户提供、最完善的激光加工应用解决方案。

参展设备介绍

参展设备一：LED蓝宝石衬底全自动超快激光切割机

　　该机配备进口超快激光器，采用自主知识产权的激光聚焦系统，光束质量稳定，切割效果好，搭配光学大理石平台，高速高精度直线电机，加工速度快，生产良率高，且具有全自动上下料系统，显著提高生产效率，是LED蓝宝石衬底超快切割的全自动加工站。

参展设备二：蓝宝石灯丝超快激光切割机

　　该机配备进口超快激光器，结合多年蓝宝石切割经验设计的专属激光聚焦系统，切割边缘光滑，定制夹具设计保障批量生产，非接触式加工，加工精度高，无需更换耗材，非常适用于LED蓝宝石灯丝支架切割。

参展设备三：蓝宝石超快激光精密切割机

　　该机配备进口超快激光器，加工精度高，热影响区域小，加工边缘无毛刺和残渣，具备自动对位功能，配备专属切割软件，可对多种材料进行任意形状的精密钻孔、切割及划槽等微加工处理，采用非接触式加工，加工速度是传统刀具的10倍以上，非常适合手机蓝宝石HOME键、摄像头保护镜片切割。

参展设备四：LSF-3D激光打标机

　　华工激光LSF-3D激光打标机是专门针对阶梯、异性曲面等激光加工应用而设计的专业设备，核心硬件采用性能进口配件，系统软件功能强大，能直接导入三维设计软件的输出文档，在控制软件内生成贴合工件曲面的加工轨迹，配合三维数据处理与对位功能，可达到的曲面标刻效果，确保实现产品品质。LSF-3D激光打标机主要应用于智能手机天线、汽车零配件曲面标记、电器元件阶梯面标记、3C电子产品按键开关曲面标记、医疗行业镭射直接成型等领域。

参展设备五：双头双工位PCB激光打标机

　　目前采用激光对PCB进行二维码标记已成为市场趋势，华工激光PCB激光打标机，可有效解决贴Label标签、喷码等传统方式的弊端。设备采用高性能进口激光器，双激光头、双工位结构，高精度模组组成移动载体，上料、取板、定位、标刻、工位切换、下料等过程的全自动完成。完美实现一维码、二维码及明码的标刻，适用于各类PCB线路板的在线或离线标刻。

参展设备六：全自动数控激光切管机

　　LT系列全球装备——高速全自动管材激光生产线，可以对圆管、方管、矩形管以及异性管等型材，进行高速高质量激光切割。该设备柔性好，无需开模极大地节省了新产品的开发时间。速度快、精度高，可实现管材开孔、切断、相贯线及常规方法难以实现的各种异形复杂图形的精密切割。一次成型，节约成本，提高效率。

参展设备七：高速分光激光焊接机

　　高速分光激光焊接机具备效率高、热影响区小、焊点美观牢固等特点，能焊接难熔材料，可进行微小零部件的精密焊接、各种不同的点焊及模具补焊。由于加工后的焊点极其精细、平整、美观。采用专属技术，该设备能实现多光束同时加工及多工位加工,为更贴合客户需求的焊接提供了条件。该设备广泛应用于高精密加工，如电池、电子、通讯和五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。