肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家专业从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市有机硅工程技术研究开发中心。
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有机硅导热灌封胶 燃型聚氨酯灌封胶黏剂 热灌封硅胶
阻燃、导热灌封胶HM-9160H
一、产品介绍
HM-9160是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PET、PVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
二、产品特点
·灰色、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成高强度的橡胶状，抗冲击性、导热、阻燃（V-0）。
·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附着力。
·导热性能优异
三、用途
·电源模块、电子元器件深层灌封。
·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。
四、技术参数
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混合前物性（25℃，65％RH）
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组分
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HM-9160 (A)
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HM-9160(B)
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颜色
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灰色
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半透明溶液
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粘度（cP）
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6000（25℃）
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20－50
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比重（g/ CM3）
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约1.54
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约0.98
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混合后物性（25℃，65％RH）
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混合比例（重量比）
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A：B = 10：1
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颜色
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灰色
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混合后粘度（CP）
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2800（25℃）
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定量流平性（20ml）≥10.5cm
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12.8cm
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操作时间（min）
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45（25℃）
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初固时间（h）
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4
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完全硬化时间（h）
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24
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固化7 d，25℃，65％RH
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硬度（HSA）
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35±5
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线收缩率（％）
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0.3
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使用温度范围（℃）
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－45～200
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体积电阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介电强度（KV/mm）
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≥20
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导热系数（W/(m·K)）
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≥0.6
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拉伸强度（MPa ）
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≥1.5
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断裂伸长率（% ）
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≥80
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阻燃（UL94）
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V-0
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*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
五、使用方法
将A、B两组份按A：B=10：1（重量比）混合均匀，灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化（约2～4小时左右），即可进行下一步工序。A组份如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变
六、包装规格及贮存期
·包装规格： A：20kg B：2kg
·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)
七、注意事项
本产品完全固化无毒性，但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触，在工作环境区域注意保持通风。同时，由于现场应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以客户应在使用前进行实验，以确保我公司产品能满足贵公司要求。
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今后，我们将继续努力，以市场为导向，积极预测客户的需要，在持续投入新产品和新工艺的技术研发的同时,皓明将更注重产品细节,展现产品更专业的样式和系统解决方案，竭诚为海内外的客户提供更出色的产品和更完善服务。