肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年,由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司(创立于1993年)共同创建,是一家专业从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新,于2012年建立了肇庆市有机硅工程技术研究开发中心。
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HM-713导热硅脂(散热膏)
概 述
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性
u 优异的导热性能,适合中高端的散热应用;
◆ 涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便;
◆ 高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;
u 安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。
导热灌封胶 硅酮导热胶 LED基板散热胶
二、主要用途
◆ 微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料(TIM1及TIM2);
◆ 各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途;
◆ LED的散热封装。
三、典型技术数据
项目
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测试结果
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外观
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浅灰色膏状物
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导热系数 W/m.k
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≥2.7
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热阻抗(℃-cm2/W,40psi)
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0.096
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体积电阻率 Ω.cm
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≥1.0×1012
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油离度 (120℃,24h)
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0.5%
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胶层厚度(BLT,μm)
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35
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挥发份 (120℃,24h)
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≤1.0%
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四、包装,储存及使用注意事项
u 包装形式:1KG/罐。
u 储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
u 储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
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五、使用指导
建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。
今后,我们将继续努力,以市场为导向,积极预测客户的需要,在持续投入新产品和新工艺的技术研发的同时,皓明将更注重产品细节,展现产品更专业的样式和系统解决方案,竭诚为海内外的客户提供更出色的产品和更完善服务。
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