广东波峰焊公司，小型有铅波峰焊，波峰焊缺陷

广晟德分析波峰焊会出现的缺陷及产生原因：

1、焊料不足
　　产生原因：PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

2、焊料过多

　　产生原因：焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低，由于PCB和元器件温度偏低，焊接时原件和PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08[%]），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例＜61.4[%]时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。 所以，广晟德建议广大用户在每天结束工作后应清理残渣。

3、焊点拉尖

　　产生原因：PCB预热温度过低，由于PCB和元器件温度偏低，焊接时原件和PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能和波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

广晟德按键有铅波峰焊机GSD-YD300R总体及外观优势：

● 波峰整机总功率为18KW,起动需用70min/6度电。空载恒温所需3.5度电/小时。

● 整机设计安全合理，灵敏的故障报警系统，确保设备性能的稳定，操作人员的安全。

● 整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合国际标准、环保要求

● 整机外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力。整机设计合理、高效、节 能、安全、环保。（专利号：ZL 2011 3 0002801.9）

广晟德按键有铅波峰焊机GSD-YD300R参数：