l PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰。(专利号:ZL 2010 2 0056206.3)
l 锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;
l 锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果,安全性极高.
l 3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配一个炉胆.
l 锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产。
l 锡炉采用进口高温马达,无级变频调速,独立控制,波峰性能稳定;
l 锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;
l 锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了无效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积保持最小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的大小而异)
l 增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物。
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