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企业新闻
贴金的基本工艺流程
发布日期:2014-11-19


    金箔贴金是我国的一种传统工艺,自开始流传到现在依旧是备受喜爱的一种,堪称是中华一绝。金箔贴金在生活中也是较为常见的一种,为了使得贴金效果完美的体现出来,贴金作业的整个工艺是需要用户们了解清楚的。在本文中西安贴金为用户分享贴金贴金过程中的一些工艺。

  一、底材处理

  底材要求:表面处理应平整、光滑、干燥、无油污、粉尘。

  底材表面如有凹凸或缝隙,首先要用腻子填平,干透后用细砂打磨,使其表面光滑平整,然后涂上一层封底漆,如天然漆片、硝基漆、聚氨酯漆等均可待底漆完全干固后,用特细砂皮磨平即可。

  二、贴箔胶粘剂的使用

  贴箔胶一般有油性与水性两种类型。

  涂胶的方法可选择喷、刷、涂抹等形式,涂胶前需用滤布将胶液过滤,胶层要均匀地薄涂,用手指触摸,感觉有粘性,但手指无污染方可贴箔。

  三、贴箔要求

  贴箔场所需通风、干燥,完成贴箔工序后,需用软布或棉球压实、压平箔面间隙,待箔面完全压实后,开始扫箔,扫箔要用柔软的毛刷,按贴箔方向轻轻扫去重叠部分,使金箔表面保持平整光滑、清洁。

    西安贴金的过程中需要按照正规的施工作业方法来对其进行相应的处理,从而确保贴金的整体工艺符合要求。若是在贴金的过程中有着任何的不解之处,可直接致电了解。我们也将全面为用户提供服务!

 

 

 

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