韩国喜星素材阿米特系列锡膏:订购电话： 移动号：联系人：黎，QQ：1819907402
无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
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产品名称
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合金名称（合金组成）
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粉末尺寸
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熔融温度
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助焊剂含量
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特征
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NH(D)
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
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W：(20-38μm）
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217-220℃
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11.5%
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无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
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NH(M)
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W：(20-38μm）
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12.0%
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无卤素焊锡膏
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NH(A)
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W：(20-38μm）
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11.5%
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无卤素焊锡膏
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SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
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产品名称
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合金名称（合金组成）
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粉末尺寸
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熔融温度
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助焊剂含量
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特征
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SUC
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
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W：(20-38μm）
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217-220℃
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11.5%
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连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好
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助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
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产品名称
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合金名称（合金组成）
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粉末尺寸
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熔融温度
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助焊剂含量
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特征
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PMK
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
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W:(20 -38μm）
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217-220℃
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11.5%
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助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善
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SPM
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W：(20-38μm）
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11.0%
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助焊剂飞溅对策品
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TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
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产品名称
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合金名称（合金组成）
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粉末尺寸
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熔融温度
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助焊剂含量
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特征
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TM-HP
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
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W：(20-38μm）
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217-220℃
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12.0%
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高温预热对应
BGA的不润湿对策
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TM-TS
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W：(20-38μm）
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11.5%
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印刷性良好
焊点接触性良好
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TM
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W：(20-38μm）
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11.5%
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高信赖性
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SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
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产品名称
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合金名称（合金组成）
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粉末尺寸
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熔融温度
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助焊剂含量
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特征
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SSK-V
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
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W：(20-38μm）
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217-220℃
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12.0%
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印刷性
使条件广泛的稳定的印刷成为可能
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