由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。 
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
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NXT / XPF 玻璃镜片 详情如下：
1、NXT玻璃罩/玻璃罩玻璃，一代和二代都适用，料号：AA17700/XK03721
2、XP243E测回转中心治具，XP243E和XP242E都通用，料号：ADNAJ8310
3、XPF元件相机灯罩保护镜片，深圳皮带，前侧的料号是GGGC1212，后侧的是GGGC1222
4、XP243E的斜面镜片，XP242E，XP142E都通用，料号是 AGFGC8055
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