2UGGNA000400 XP吸嘴 1.3mm 原装全新 2UGGNA000500 XP吸嘴 1.8mm 原装全新 A4002G=H1007FG=2SGFZC000300 真空发生器（取吸嘴的）原装全新. A4002G=H1007G=H1007F=2SGFZC0003000 真空发生器. AA1AT12 H08头吸嘴 0.3mm NXT 原装全新AA1AT12 H08头吸嘴 0.3mm NXT 原装全新
出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，FujiNXT皮带，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，轨道皮带，节省了PCB面积，NXT富士皮带，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，东莞皮带，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。 
(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
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