SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，深圳工作头，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性，V12工作头，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，NXT工作头，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，SMT配件工作头，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。

SMT常用知识简介：

1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；

2. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

5. 品质的真意就是第yi次就做好；