NXT III提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外,使用新型高速工作头「H24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*,比NXT II提高了约35%。
对应03015元件
贴装精度±25μm*NXT III不仅可以对应现在生产中使用的zui小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
* 是在本公司条件下的测定结果。
* 根据本公司2013年6月的调查结果。




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