对象电路板的限制
1.弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时,请在电路板下面使用真空支撑销或者真空支撑板。
2.先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm (搬运皮带侧的两侧有5X19mm的限制)
对象电路板的限制
1.弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时,请在电路板下面使用真空支撑销或者真空支撑板。
2.先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm (搬运皮带侧的两侧有5X19mm的限制)
凯拓机电 专家(吴伟生)与你一起分享 XP143
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深圳市凯拓机电设备有限公司 与您一起分享——FUJI富士 XP143E
单料盘平台的搭载
在从动侧的搬运轨道和料站平台之间,可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料盘。另外,因为单料盘平台可以简单的脱卸,XP142坦克链,所以可以方便地对应于电路板尺寸。安装后,根据自动识别,XP143坦克链,可以进行位置确认。
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单料盘平台的搭载在从动侧的搬运轨道和料站平台之间,可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料盘。另外,因为单料盘平台可以简单的脱卸,所以可以方便地对应于电路板尺寸。安装后,根据自动识别,可以进行位置确认。
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