凯拓机电 专家（吴伟生）与你一起分享 XP143
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对象电路板的限制
1.弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请在电路板下面使用真空支撑销或者真空支撑板。
2.先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm （搬运皮带侧的两侧有5X19mm的限制）
对象电路板的限制
1.弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请在电路板下面使用真空支撑销或者真空支撑板。
2.先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm （搬运皮带侧的两侧有5X19mm的限制）
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