另外，我们公司所经营的 XP143E紧凑型高速贴片机，深圳XP，它具有体积小，速度快，适用性强，性价比高等优势。
       XP143E 是实现了高速贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机、可以对应于从小型芯片元件到中型元件（25 X 20mm）并更进一步对应到BGA，CSP（20 X 20mm）为止的高速贴片机

XP143E其主要参数如下:
        电源： 3相200V (50/60Hz)   4KVA
        气源：  0.5MPa    16L/min  (A.N.R.)
  机器尺寸：  W：1500mm，XP灯源配件，   D：2143mm  ， H：2058.5mm  （搬运高度：900 mm）
  机器重量：  1800 kg (主体)
        显示：   液晶(触摸屏)前后

  显示语言：   日文   英文 中文（简体字，繁体字）
     涂敷色：   主体 白色
  环境条件：   温度：  15度  到 35度
        湿度：   30%  到  80%

XPF机器分为XPF-L通用型和XPF-S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，供应XP配件，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP﹨BGA﹨连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XPF完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现的生产线优化和机器间无浪费运转，限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，SMT/XP配件，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

SMT assembly process are closely associated with each process step before welding， including money， PCB design， component solderability， assembly operation， choice of flux， temperature/time， soldering and the control of crystal structure， etc.