对象元件：0603-45*150（45）mm （高度MAX25.4mm）
0.43sec/个：8，37cph
贴装速度：0.56sec~/个：6，42cph
（QFP48pin：0.56sec，PB09FF，BGA225pin：0.74sec）
贴片精度：1.小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≥1.33 ，富士PB09FF，±0.066mm cpk≥1.33
2.QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00 ，原装PB09FF，±0.053mm cpk≥1.33
XPF其主要参数如下:
贴片速度：25000cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )
贴片精度：+/— 0.050mm@3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm@3 sigma (QFP) ;
电路板尺寸： 50 X50mm -- 457 X356 mm
元件尺寸： 01005 X20 mm(12 nozzle) ; 0402 X150 mm(1 nozzle)
对象元件：0603-45*150（45）mm （高度MAX25.4mm）
0.43sec/个：8，37cph
贴装速度：0.56sec~/个：6，42cph
（QFP48pin：0.56sec，BGA225pin：0.74sec）
贴片精度：1.小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≥1.33 ，±0.066mm cpk≥1.33
2.QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00 ，±0.053mm cpk≥1.33
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