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H1124E=H63467 SOL VALV XPF 原装全新
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(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。AB27700。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。富士AB27700。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
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