(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。
第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展,XH00400,于2015.8.25-8.27日在深圳会展中心举行。
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