SMT，表面贴装技术（SMT， surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件 仿制A5053C，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片 A5054X仿制，使用ACF直接与LCD面板做连接。

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；