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凯拓机电_【NXTAA19N05飞达钢丝绳】_AA19N05

价        格:面议   
产品型号: 不限
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 广东省深圳市
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明
凯拓机电_【NXTAA19N05飞达钢丝绳】_AA19N05由凯拓机电提供。我们是深圳市凯拓机电设备有限公司(www.smtpark.cn)位于:广东 深圳 专业从事:SMT贴片机配件
NXT III

提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」 AA19N05,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外,使用新型高速工作头「H24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH* NXTAA19N05飞达钢丝绳,比NXT II提高了约35%。

对应03015元件

贴装精度±25μm*NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。

此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。

* 是在本公司条件下的测定结果。

* 根据本公司2013年6月的调查结果。


SMT,表面贴装技术(SMT, surface mount technology) XPFAA19N05飞达拉线,是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上 XPFAA19N05飞达钢丝绳,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。

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