深圳市凯拓机电设备有限公司 与您一起分享——FUJI富士 XP143E的特长
对象元件的扩大
XI143E采用高像素相机后，元件可以对应到0402-20*25mm为止、此外，由于增加了侧光灯 XPF弹簧SPRING ，可以进行GGA(20*20mm为止)的贴片。
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单料盘平台的搭载
在从动侧的搬运轨道和料站平台之间，可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料盘。另外 XPF弹簧，因为单料盘平台可以简单的脱卸 富士XPF-L/S弹簧，所以可以方便地对应于电路板尺寸。安装后，根据自动识别，可以进行位置确认。
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