使用方法：一般热风枪不带风机，800度高温热风管，需另配风源（热风枪上预有风源接口）风源必须为无危险性物质，可用空压机或离心风机；如用空压机提供风源，须先将风源净化（滤水、滤油），光伏焊接热风管 ，以免影响电热丝使用寿命。需可调节温度功率，则须另配专用温控使用方法：一般热风枪不带风机，需另配风源（热风枪上预有风源接口）风源必须为无危险性物质，可用空压机或离心风机；如用空压机提供风源，须先将风源净化（滤水、滤油），以免影响电热丝使用寿命。需可调节温度功率，热风管，则须另配专用温控器及风机使用。
优点
卤素聚光加热灯HSH的优点如下：
1.对卤素灯进行了特殊设计加装了镀金镜片，是率的点状加热器。
2.使点径小的话，可以进行高达1000℃的加热。（HSH-1、2000W规格）
3.主要是为金属或半导体的洁净均匀加热而开发的产品。
4.适用于隔着玻璃加热。
5.适用于清洁度要求较高的各种热处理或半导体的预备加热。
6.适用于真空室内的样品加热、洗浄后的干燥、热填缝等非接触性的加热。
7.设计制造了配合所有用途的配光镜。
8.可以快速升温。
9.可以进行点光源（部分加热）的照射，加热时不会影响邻近部位。（对无铅锡焊等有效）。
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，高温塑形热风管 ，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
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