摩托罗拉V998的CPU，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，热铆接热风枪 ，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，日本进口热风枪 ，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU，不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，热风枪， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。
去CPU
去CPU：在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，日本进口热风枪，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？去CPU：在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？
50℃—-150℃ （122—300OF） 将冷冻管解冻
205℃—230℃ (400—450 OF) 将塑料管变弯或将干油漆或磨粉变软
230℃—290℃ （450--550 OF） 软化粘着物
425℃—455℃ （800—850 OF） 软化焊接物
480℃—510℃ （900 OF—950 OF） 松开生锈的螺栓
520℃—550℃ （1000 OF—1100 OF） 可去除油漆
550℃-- （1022 OF ） 开始变焦炭
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