吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是，在吹焊此类芯片时，一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后，手机电路板会残留余锡，可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，控温热风枪 ，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
超级热风管MAX比我司标准的SEN超级热风管还要小，可以不需要选择加热范围进行使用。而且适用于超低空气流量、可高温使用，也适用于无铅锡焊。
【主要使用用途】
1.锡焊的预备加热、正式加热（特别无铅锡焊时的预备加热很有效）。
2.胶水、油墨、涂料的极小干燥。
3.小型卷线圈的弯曲加工。
4.线路板经过回流炉后，小型CHIP部品的后续安装工序。
5.Bga返修、修理用。
主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，日本英富丽热风枪，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，热铆接热风枪 ，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它，热风枪，当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了把为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多其他主板大片都没有断线和掉点呀这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！
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