摩托罗拉V998的CPU，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU，不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。
小型 Φ32MM单相 220V 功率：300-800W ，采用直径 Φ32MM 的耐高温不锈钢管制作，内加耐高温隔热石英管防止热量流失及降低管表面温度。适合小范围使用，如工作台或作专用设备的配套组件等。
中型 Φ51MM单相 220V 功率：0.8-3KW ，采用直径 Φ51MM 的耐高温不锈钢管制作，热风管，内加耐高温隔热石英管防止热量流失及降低管表面温度。适合用于中小型传送带中，进行流水式作业实现自动化工作。
大型 Φ89MM三相 380V 功率：3-20KW采用直径 Φ89MM 的耐高温不锈钢管制作，内加耐高温隔热石英管防止热量流失及降低管表面温度。适合大型自动化流水式作业，或对大型物体作特定加热，预热。
热风枪还有一个名字叫解焊机，解焊嘛，是用来取下主板上的零件的，芯片用烙铁比较难取，用热风枪整体加热取下芯片就很简单，上芯片也很简单，对差不多正吹上在拨正就可以.
BGA焊接大都是焊接内脚芯片，内脚芯片和外脚芯片的区别是内脚芯片焊接的时候要在芯片内部铜点上植锡球，有些内脚芯片上是自带锡球的，INFLIDGE热风管，外脚芯片直接可以用烙铁拉焊，日本进口热风管，内脚芯片放到主板上看不到芯片腿，控温热风管，需要用BGA机台，可以这么说电脑主板，除了CPU插槽和南北桥三个以外，所有部件都可以用热风枪来装.
热风管_中阳科贸_控温热风管由惠州市中阳科贸有限公司提供。惠州市中阳科贸有限公司（zy-trading.cn）是专业从事“发热元件,视觉系统”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：邱经理。